贵州计算机视觉焊点质量检测制造商
点焊机主要用于电子行业的设备上,有较高的质量需求,因此,需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟,以及人工操作的失误,往往会产生一些缺陷,比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有:两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧,电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大,直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高;或算法参数需人为自主设定稳定性差,且计算复杂度较大。 传统的人工检测方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。贵州计算机视觉焊点质量检测制造商
焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统,该系统可以检测焊点的大小,有无,炸焊,镍片有无,镍片长度等。设备功能
1.检测焊点有无。
2.检测焊点大小。
3.检测焊点位置以及焊点数目。
4.计算镍片长度
5.生产速度下实现全检。
对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量很关键的一点,就是必须避免虚焊,炸焊等不良的出现。
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上。人眼看上去是有焊接点在,实际焊接质量是有问题的,这时候人眼很难识别出来,需要用到机器来识别。
深圳光学焊点质量检测价格焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测,其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测。
造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。
虚焊:外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷
危害:造成电气接触不良。
原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等
据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动等。
在电子产品越来越普及的现在,为了保证产品的质量,焊接质量检测尤为重要。
机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作,可以替代人眼检测,效率是人工效率的数倍。电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡,焊点的个数从几十个到成千上万个,如果有一个焊点达不到要求,就要影响整机的质量,18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用,所以对焊点质量的要求更高,除了前期焊接时要做到电气连接可靠,要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外,后期的品质检测也是必不可少的工序,在流水线上采用人眼来进行品质管控,每秒钟几百个的速度在眼前流过,是很难保证检测的准确性的,采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。广东视觉焊点质量检测类型
人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。贵州计算机视觉焊点质量检测制造商
随着我国经济迅速发展,SMT产品的需求量迅速增长,市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加,高效率,高质量的市场大环境下,对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济,维护和管理成本会逐渐受中小企业接受,也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本,提高效率,工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 贵州计算机视觉焊点质量检测制造商
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