四川CCD相机焊点质量检测演示

时间:2021年08月07日 来源:

    在电子产品的焊接过程中,电子产品的加工中,由于使用的是软钎焊接,则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响,并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点,造成产品的快速损坏。因此,对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法,由于电子产品的特殊性,需要人工对电子产品进行全检,每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况,导致产品焊点缺陷检测效率低下,精度不高,难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处,所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 传统的人工检测方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。四川CCD相机焊点质量检测演示

据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动等。

在电子产品越来越普及的现在,为了保证产品的质量,焊接质量检测尤为重要。

机器视觉焊点质量检测演示光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。

机器视觉检测焊点质量内容有:

1)是否有漏焊。

2)焊点的光泽好不好,焊料足不足

3)是否有桥接现象。

4)焊点有没有裂纹。

5)焊点是否有拉尖现象

6)焊盘是否有起翘或脱落情况。

7)焊点周围是否有残留的焊剂

8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。

机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作,可以替代人眼检测,效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触,高效运行。

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊:外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等




焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统。

随着计算机视觉技术的快速发展,机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法,不仅能促进生产线的智能化、自动化,提升焊点的检测效率,还能确保生产过程中能及时发现问题,**终提高产品的合格率,降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展,借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法,实现电子制造工业自动化成为必然。 机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触,观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤。惠州机器视觉焊点质量检测效果

随着元件的微型化和元件数量的增加,人工视觉检测焊点质量体力负担会增加,检查的准确性与可靠性急剧下降。四川CCD相机焊点质量检测演示

铜箔翘起焊点缺陷

外观特点:铜箔从印制电路板上脱离。

危害:印制电路板被损坏。

原因分析:①焊接时间太长,温度过高;②元器件受到较大力挤压

脱焊焊点缺陷:

外观特点:焊点从铜宿上脱落(非铜循与印制电路板脱落〉。危害:短路或导通不良。

原因分析:①焊盘上金属镀层氧化;②焊接温度低

元件脚高焊点缺陷:

外观特点:元器件引脚高于2 mm.

危害:装配不宜,存在潜伏性短路风险。

原因分析:①切脚机距离未调正;②焊锡太高。

铜箔翘起,脱焊,元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查,自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。


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