陕西自动化焊点质量检测介绍

人工视觉检测是**为传统的一种检测技术。由人工操作员来完成电路板的检查。该过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。虽然检查小板相对容易，但是随着元件的微型化和元件数量的增加，这项工作很快变成繁重的体力负担，检查的准确性与可靠性急剧下降。人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济；而对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测；**终，需要雇佣更多的操作员来处理更大更复杂的组装线路板，造成额外的人力成本和人力资源问题。所以采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。  随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。陕西自动化焊点质量检测介绍

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就

给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产

中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从

而准确检测焊点质量。

焊点缺陷分析

焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具)

定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。

1)虚焊

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,

在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。

采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。

随着电路板组装技术精密化的发展,传统的人工目检方法变得越来越困难,这种方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。其原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为，完成得到人的视觉系统所得到的信息。系统构成：照明光源，光学镜头，工业相机，图像采集卡。图像处理软件，在当今的科技领域里，软件算法的地位越来越重要，以它的变化，节省成本，利于实现，高效极大加速了科技的进步和发展 CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。

焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方

法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。

印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。

为了避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。惠州全自动焊点质量检测

对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测。陕西自动化焊点质量检测介绍

松香焊：

外观特点:焊缝中夹有松香渣。

危害:机械强度不足,导通不良,时通时断

原因分析:①焊剂过多或已失效;②焊接时间不足,加热不足;③表面氧化膜未去除。

过热焊接：

外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙

危害:焊盘容易脱落,强度降低。

原因分析:①烙铁功率过大;②加热时间过长。

冷焊：

外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,有大于0.2mm2的锡珠附在电路板上

危害:机械强度低,导电性不好。

原因分析:①焊料未凝固前焊件抖动;②焊接时间过短。

松香焊，过热焊接，冷焊等焊接质量缺陷都可以采用自动化的机器视觉方式替代人眼检查的方式来做，机器视觉的效率是人工效率的数倍而且检查准确度高，不需要接触被测物。

陕西自动化焊点质量检测介绍

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