广东光学焊点质量检测介绍

时间:2022年11月09日 来源:

点焊机主要用于电子行业的设备上,有较高的质量需求,因此,需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟,以及人工操作的失误,往往会产生一些缺陷,比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有:两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧,电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大,直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高;或算法参数需人为自主设定稳定性差,且计算复杂度较大。 机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。广东光学焊点质量检测介绍

据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动等。

在电子产品越来越普及的现在,为了保证产品的质量,焊接质量检测尤为重要。

陕西计算机视觉焊点质量检测价格随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大,或印刷网板板厚偏大,导致锡膏用量过多,其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关,压力过小,也会出现锡膏过量,造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后,焊点的高度低于元件引脚高度的1/3,产生此缺陷的主要原因是锡膏太少,与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。

生产 PCB 板的过程中,电子元器件的焊接是重要的一部分,焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中,由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷,例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中,会导致产品出现严重问题,进而造成严重的损失,也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高,因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去,提高产品合格率,避免不必要的损失,实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 基于机器视觉的焊点检测研究,对焊点检测指标进行了分析,设计搭建视觉检测系统。

短路焊点缺陷:

外观特点:不同的两条线路焊点相连。

危害:不能正常工作。

原因分析:①线路设计不良,铜锚距离太近;②元器件引脚太长;③焊接温度太低;④板面可焊性太差

包焊焊点缺陷:

外观特点:焊点大而且没有光泽。

危害:导通不良。

原因分析:①上锡过多;②焊接时间太短,加热不足。

焊点裂痕:

危害:导通不良,外观不佳。

原因分析:①基板重叠,碰撞;②切脚不当。

短路焊点缺陷,包焊焊点缺陷,焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查,可以24小时无疲劳非接触工作,工作效率是人工检查的数倍。


机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触,观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤。苏州CCD视觉焊点质量检测演示

现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高。广东光学焊点质量检测介绍

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。光学检测法是一种可以实现在线检测的检测技术,其检测过程不需使用夹具。光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。主要采用光学检测原理,对采集到的光学图像进行处理、分析和判别。光学检测可以提高产品的检测效率,避免对产品进行破坏性的处理。在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。 广东光学焊点质量检测介绍

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