CCD视觉焊点质量检测公司

时间:2022年11月10日 来源:

焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方

法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。

印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。






机器视觉原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为,把需要的信息从图像中提取出来,然后进行处理和分析。CCD视觉焊点质量检测公司

    焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验,对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置,机械装置,焊接材料,焊接方法,焊接环境,焊接过程的检验这六个方面进行控制。(1)焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内,所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。(2)焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面:焊接设备的型号,电源极性是否与焊接工艺相吻合,焊接过程中所用到的焊炬,电缆,气管,以及其他焊接辅助设备,安全防护设备等是否准备齐全。(3)原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材,焊条,焊剂,保护气体,电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合,检查期包装是否有损坏,质量是否过期等。(4)焊接方法检查常用的焊接方法有电弧焊,(其中电弧焊包括焊条电弧焊,埋弧焊,钨极气体保护焊等),电阻焊,钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素,根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。 厦门光学焊点质量检测制造商机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。

随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展,对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方向提出了更高的要求。而基于机器视觉的图像检测技术是以光学为基础,融光电技术、数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术,可以满足电子产品检测这一需求。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给**的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征,进而根据判别结果来控制现场的设备动作。

随着计算机视觉技术的快速发展,机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法,不仅能促进生产线的智能化、自动化,提升焊点的检测效率,还能确保生产过程中能及时发现问题,**终提高产品的合格率,降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展,借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法,实现电子制造工业自动化成为必然。 焊点质量检测焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得已,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足。

    6、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成隐患。7、焊点表面要清洗,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时,要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形),电路板下方要垫隔热钢板,以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离,防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下,防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长,用完后应将热风枪调至冷风档,待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制,防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上无法进行检测。福建CCD相机焊点质量检测制造商

机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。CCD视觉焊点质量检测公司

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。















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