湖南大规模碳化硅预制件行业标准

立体光刻（SLA）：SLA 技术是目前商用效果比较好的陶瓷 3D 打印技术，常用于制备高精度、复杂形状的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉体、光固化树脂以及添加剂（如光引发剂、稀释剂等）均匀混合成打印浆料，保持浆料的固含量在 50% 以上以保证经脱粘、烧结后的陶瓷零件能够保持原形貌。首先将打印参数、3D 模型输入计算机，由计算机控制打印头移动，打印头发射的激光选择性地照射在浆料表面，光引发剂吸收对应波长的激光后受激产生自由基，引发光固化树脂的光聚合过程，将陶瓷粉体填充在固化后的树脂骨架中，通常是点对线、线对层，一层打印完成后，打印台向下移动，然后进行逐层打印，获得陶瓷预制体，再通过脱粘、烧结等过程，得到**终陶瓷零件。杭州陶飞仑新材料有限公司可根据客户要求定制化生产各种复合材料热导率要求的碳化硅陶瓷预制体。湖南大规模碳化硅预制件行业标准

1.直写成型（DIW）：DIW 技术的打印原理是在计算机的辅助下，将具有高粘度的材料通过喷头挤压成长丝，按照计算机输出的模型横截面进行构建，然后逐层“书写”建立三维结构，***将制得的预制件进行热解、烧结。DIW技术制备碳化硅陶瓷的优点主要是简易、便宜、快捷，对打印具有周期性规律结构、网状多孔结构的材料具有较大优势，常用于制备具有大孔结构、桁架结构的陶瓷部件；但是存在致密度低、打印精度低、产品表面质量差、气孔率高、强度低等缺点。山西有什么碳化硅预制件方法杭州陶飞仑新材料有限公司可大批量生产各种体分的碳化硅陶瓷预制体。

SiC陶瓷的优异性能与其独特的结构是密切相关的：SiC是共价键很强的化合物，SiC中Si-C键的离子性*12％左右。因此，SiC具有强度高、弹性模量大，具有优良的耐磨损性能。纯SiC不会被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等碱溶液侵蚀。在空气中加热时易发生氧化，但氧化时表面形成的SiO2会抑制氧的进一步扩散，故氧化速率并不高。在电性能方面，SiC具有半导体性，少量杂质的引入会表现出良好的导电性。此外，SiC还有优良的导热性等等。

碳化硅多孔陶瓷预制体制备工艺技术主要研究内容包含：碳化硅颗粒级配粉料配置、碳化硅陶瓷颗粒表面改性、碳化硅陶瓷粉料混料、造粒、过筛、二次造粒、干压、烘干排胶、烧结**部分。在技术方法和路线上采用添加造孔剂和粘结剂进行压制成型技术制备碳化硅预制型，采用低温烧结技术制备高体积分数碳化硅陶瓷多孔预制体，采用阿基米德排水法测定碳化硅陶瓷的密度、体积分数、气孔率，通过三点弯曲法用万能拉力试验机测定碳化硅陶瓷的抗弯强度。杭州陶飞仑新材料有相似生产的多孔陶瓷预制体可有效提高复合材料的成品率。

碳化硅（SiC）陶瓷具有优良的高温强度、耐磨性、耐腐蚀性以及抗热震性，其按结构可以分为致密SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷两大类。多孔SiC陶瓷材料脆性大，通常使用弯曲强度或压缩强度表征其力学性能。孔率及制备方式对多孔SiC陶瓷力学性能影响较大。孔率和孔隙形貌对多孔陶瓷的导热性能影响较大。对于孔隙分布均匀的多孔陶瓷而言，随着孔率提高，其热导率逐步下降。但由于不同工艺制备的多孔陶瓷材料的孔隙形貌存在较大差异，因此传热过程也就相应地多变而复杂。陶瓷陶瓷骨架模压模具的加工精度要求很高。湖南大规模碳化硅预制件行业标准

杭州陶飞仑新材料公司生产的多孔陶瓷结构件不含对复合材料性能有抑制作用的杂质。湖南大规模碳化硅预制件行业标准

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