晶圆缺陷检测设备是如何工作的呢？

岱美仪器技术服务2023-12-24

晶圆缺陷检测设备主要通过光学、电学、声学等多种检测手段来检测晶圆表面和内部的缺陷。其中，光学检测是常用的一种方法，它利用光学显微镜、激光干涉仪、红外成像等技术来观察晶圆表面和内部的缺陷。电学检测则是通过电学测试仪器来检测晶圆的电学性能，如电阻、电容等参数，从而判断晶圆是否存在缺陷。声学检测则是利用声波检测仪器来检测晶圆的声学性能，如声速、声阻抗等参数，从而判断晶圆是否存在缺陷。综合利用这些检测手段，晶圆缺陷检测设备可以快速、准确地检测出晶圆表面和内部的各种缺陷，为半导体制造业提供了重要的技术支持。我们岱美拥有训练有素的工程师，能够为各地区用户提供快捷、可靠的技术支持和维修服务，在此欢迎广大客户前来咨询选购！