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晶圆缺陷检测设备有哪些常见的检测方法?

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岱美仪器技术服务2023-12-30

晶圆缺陷检测设备的常见检测方法包括:光学检测、电学检测和机械检测。其中,光学检测是常用的检测方法之一,它可以通过显微镜、激光扫描等方式对晶圆表面进行高精度的检测。电学检测则是利用电学特性对晶圆表面进行检测,例如通过电容、电阻等方式来检测晶圆表面的缺陷。机械检测则是利用机械力对晶圆表面进行检测,例如通过刮擦、压力等方式来检测晶圆表面的缺陷。我们岱美拥有业内专业人士和高技术人才,产品质量严格把关,可放心咨询选购!

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简介:岱美仪器,专注于半导体行业40多年,可提供欧美先进设备,拥有雄厚的技术积累,以及专业的技术服务团队。
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晶圆缺陷检测设备
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