晶圆键合机是如何进行工作的？

岱美仪器技术服务2023-05-27

晶圆键合机的工作原理可以分为以下几个步骤： 1. 准备工作：将需要键合的两个晶圆或晶片进行清洗、去除氧化层等处理，以确保键合面的干净和平整。 2. 对准位置：将两个晶圆或晶片放置在晶圆键合机的夹持装置上，并通过显微镜观察和调整位置，确保键合面的对准和重合。 3. 清洗处理：在键合面上涂覆一层金属或者其他键合材料，然后进行清洗和处理，以提高键合质量和强度。 4. 键合过程：将两个晶圆或晶片通过加热或者机械压力等方式进行键合，使键合材料在高温或者高压下熔化或者变形，从而将两个晶片连接在一起。 5. 检测和修整：对键合后的晶圆或晶片进行检测和修整，以确保键合面的平整度和键合质量。我们岱美以过硬的产品质量、完善的售后服务、认真严格的企业管理，赢得了广大客户的认可，欢迎广大客户前来咨询！