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什么是导热界面材料？

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苏州阳池科技有限公司2024-03-21

导热界面材料，英文为Thermal Interface Materials，简称TIM，又称热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。苏州阳池科技有限公司致力于导热界面材料一站式、专业化解决方案，如您有需求，欢迎联系我们！

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