晶圆键合机的键合技术有哪些？

岱美仪器技术服务2023-12-25

晶圆键合机使用的键合技术主要包括以下几种： （1）热压键合：利用高温和压力将键合材料与晶圆表面结合。 （2）直接键合：将表面清洁平整的键合材料与晶圆直接结合。后续需要高温退火。 （3）等离子活化键合：利用等离子体活化晶圆表面后，将键合材料与晶圆表面结合，可降低后续退火温度。 （4）超高真空键合：在超高真空的条件下，将表面清洁平整的键合材料与晶圆直接结合。可降低后续退火温度甚至无需退火。 我们岱美以过硬的产品质量、完善的售后服务、认真严格的企业管理，赢得了广大客户的认可，欢迎广大客户前来咨询！

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