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目标应用：汽车底盘，安全应用:远程控制单元和V2X:随着汽车系统复杂的提升，需要处理和分配的数据量也随之增加。停车费或公路收费等新付款方式要求安全的交易数据流。英飞凌凭借多年的芯片卡和身份验证系统专业知识，将汽车数据安全提升到更高级别。安全气囊系统:全新TriCoreTC23xL具有先进的安全功能，支持系统安全级别高达ASIL-D。其扩展能力支持为基础安全气囊系统选择单核解决方案，为具有集成传感器组件的安全气囊系统选择多核解决方案。AURIX系列产品提供较宽的闪存、性能和设备选择，实现较好的成本-性能配比。32位TC23xL具有高性能和安全功能，支持您集成多种功能

MLX81325LLQ-BMA-003，MLX81325LLQ-BMA-003，W25Q128JVSIMTR，MIC920YC5-TR，CY8C4127LQI-BL473，Q24,0-JXS32-8-10/15-T1-FU-WA-LF，OPT3002DNPR，TCA9535RTWR，MLX81109KLW-CAE-125-RE，MLX81315KLQ-BMA-001-RE，LM258DR，MLX81115KLW-AAD-100-RE，MLX92251LSE-AAA-001-RE，MLX81109KLW-CAE-126-RE，LMR36006AQRNXTQ1，TPS92638QPWPRQ1，INA186A2QDCKRQ1，24LC21AT/SN，24AA024T-I/MNY，LM53600LQDSXRQ1，S9S12ZVL32F0MLCR，TOBY-L210-03S-01，MP2456GJ-Z，NINA-B306-00B-00，MP2322GQH-Z，STM32G030J6M6，TLV172IDCKR，TLV172IDCKT，MLX90248ESE-EBA-000-RE，S912ZVML32AWKH，BLF8G10LS-270GV。 BLC9G22LS-120VT。

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。597-3301-507F。 ATB3225-50012CT-T001。TL431NSG-AE2-R

VHLPX4-23-2WH/C。 VHLPX4-18-2WH/C。INA193AIDBVT

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