BSS126H6327XTSA2

CL10B104KB8WPNC，CL31B475KBHVPNE，EEE-FT1V470AR，EEH-ZC1E101XP，EEH-ZC1E331P，CL10A106MQ8NNNC，UU9.8V-132LF，G138053LF，ETQ-P5M470YFK，PE-1812ACC510STS，ETQ-P4M220YFP，HM00-03822TR，MSR516NR，ICA-1238-Ar0，PE-53914NLT，PE-53913NLT，B4003NLT，60T5005，MSR320R，ETQ-P3M100KVP，PA4342.153NLT，PA4310.104NLT，019-7699-00R，TGM-340NARLTR，PA434Y.472ANLT，EVP-ASKC1A，SKQYABE010，101-0367-EV，KSC241JLFS，SKHHLNA010，597-3301-507F。 ATB3225-50012CT-T001。BSS126H6327XTSA2

ERJ-14NF3400U，ERJ-14NF3400U，ERJ-2RKF3652X，ERJ-2GEJ100X，ERJ-2RKF3902X，ERJ-2RKF1004X，ERJ-2RKF1202X，ERJ-2RKF2203X，ERJ-2RKF2742X，ERJ-2RKF1242X，ERJ-3EKF3572V，ERJ-6DQFR30V，ERJ-PA3F9101V，ERJ-2RKF2201X，ERJ-2GEJ8R2X，ERJ-2GEJ472X，ERJ-2RKF3320X，ERJ-6ENF61R9V，ERJ-2RKF1003X，ERJ-3EKF82R0V，ERJ-6ENF4021V，ERJ-2RKF8201X，ERJ-6GEYJ470V，ERJ-P06F20R0V，ERJ-3EKF73R2V，ERJ-3EKF97R6V，ERJ-6DQFR30V，ERJ-2GEJ302X，ERJ-3GEYJ104V，ERJ-3GEYJ153V，BC817-16W,11551740-10602406CALF。

LP5900SD-2.8/NOPB，STM6315SDW13F，LT3518EUF#TRPBF，LM20123MHE/NOPB，LM20123MHX/NOPB，LT3494AEDDB#TRPBF，LTC3810EG#TRPBF，LP3985IM5-3.0/NOPB，LP3985IM5X-3.0/NOPB，TC54VN2702ECB713，MIC5219YM5-TR，BGA824N6E6327XTSA1，CR95HF-VMD5T，APDS-9300-020，MMA8453QT，AR1021T-I/ML，USB2514B-AEZC-TR，LM75BIMX-3/NOPB，SN65HVDA100QDRQ1，TLC2272AQDRQ1，MC9S08JM60CLDR，EMMC04G-M627-M06U，SN74CBTLV1G125DCKR，LISA-U200-03S-02，NEO-7M-0，MIC2075-2YMM-TR，MCIMX286DVM4B，SN74LVC1G125DBVR，MT47H64M16NF-25E:M，MT29F4G08ABADAWP:D，

比较好创新安全度:带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取权限系统安全管理单元DMAI/O、时钟、电压监控器开发和文档符合ISO26262标准，支持高达ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.x。系统优势多样化锁步架构，减少ASIL-D系统开发工作量高集成度，降低复杂度，节省大量成本Delta-sigma模拟到数字转换器，实现快速精细测量全新单电源方案，实现同类产品中极其的功耗，同时节省外部电源成本在性能、封装、存储空间和设备方面可以扩展，为跨平台设计方案提供灵活度可以作为单一锁步提供CANFD连接能力（灵活数据速率）安全性可在QM到ASILD之间扩展，适用于工业和汽车应用仿真器件芯片(ED)，用于多核调试、跟踪和校准高温封装选项，扩展温度范围ALD18F48N-BTRL。 BCM54942AKFSBLG。

芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。DC4759J5020AHF。 XC0900A-20SR。CRCW0402100KFKED

BCM56800A0KFEBG。 P-11005A。BSS126H6327XTSA2

PIC16F684T-I/SL，TS954IDT，APS11500LUAATN-1SH2C，ISO1050DUBR，LM25017MRX/NOPB，L78M05ABDT-TR，DSPIC30F2010T-20E/SO，PIC12F683T-I/SN，6N136-500E，TNY268GN-TL，DSPIC33FJ64MC506A-I/PT，MCP6561UT-E/OT，MCP6002T-I/SN，SN74LVC1G14DBVR，PIC12F683T-I/SN，MCP1790T-5002E/DB，LM2903QDRQ1，MCP6022T-E/SN，TLC272ID，TLC272IDR，SN74LVC1G17DBVR，MAX845EUA+T，L78M15ABDT-TR，PS21A79，MLX90395KLW-BBA-001-RE，OPA317QDBVRQ1，TLV316QDBVRQ1，FS32K116LAT0MLFT，FS32K116LFT0VLFR，A5947KLPTR-B-T，BSS126H6327XTSA2

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