TPS57112QRTERQ1现货供应

时间:2023年04月18日 来源:

SAK-TC234L-32F200FAB太空级和车规级芯片具有一个CPU太空级芯片的高性能微•节能标量三核CPU(TC1.6E),具有以下特点:通过FIFO缓冲和网关数据传输提高数据处理效率–4个用于连接传感器的单边摆动传输(SENT)通道–一个FlexRayTM模块,带2个通道(E-Ray),支持V2.1–一个通用定时器模块(GTM),提供一套强大的数字信号过滤和定时器功能实现自主和复杂的输入/输出管理–一个捕获/比较6模块(两个内核CCU60和CCU61)–一个通用12定时器单元(GPT120)–IEEE802.3以太网MAC,带RMII和MII接口(ETH)•多功能逐次逼近ADC(VADC)SAK-TC233L-32F200FAB英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+。TPS57112QRTERQ1现货供应

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IRPS5401是一个完整的电源管理单元,可为处理器,FPGA和其他多轨电源系统提供5个输出电压。四个高效可配置开关稳压器和一个拉/灌线性稳压器提供所需的典型电压轨,如**电压,存储器电压和I/O电压。特征描述全功率系统,包括5个集成输出4A,4A,2A和2A开关稳压器500mA拉/灌线性稳压器单轨运行5V至12V输出A-D的输出范围为0.25V至5.1V,LDO的输出范围为0.5V至3.6V.允许组合输出和/或使用外部功率级,将输出电流增加到50A。无需外部补偿的仿真电流模式控制切换器A上的差分电压检测可实现更高精度具有集成电平转换器的I2C/PMBus先进的测序控制具有74个命令的***PMBus命令集集成电流检测和全遥测,包括电压,电流,温度和故障-40°C到+125°的TJ工作额定数值无铅,符合RoHS6,7x7mm,56-pin,0.4mmpitchQFN封装潜在应用高密度ASIC,FPGA和CPU多轨系统嵌入式计算系统通信和存储系统CC0402KRX7R9BB101现货供应HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.

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集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

SAK-TC234LP-32F200NAC22+英飞凌汽车级芯片,全新原装质量。是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接:1xFlexRay,2xLIN,4xQSPI,6xCAN,包括数据速率增强的CANFD可编程HSM(硬件安全模块)唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM(硬件安全模块)BCM54942AKFSBG。 BCM56526B0KFSBLG。

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SAK-TC234LP-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微215dcd90-cd9a-49f0-9f35-db2deb812862SAK-TC234LP-32F200FAC属于***代AurixTC23xL系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接:1xFlexRay,2xLIN,4xQSPI,6xCAN,包括数据速率增强的CANFD可编程HSM(硬件安全模块)唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM硬件安全模块)TPL9053AD-DF4R-S。 TPL9053AD-DF4R-S。EyeQ4M-TR现货供应

BCM56861A1IFSBG。 BCM88680CA1KFSBG。TPS57112QRTERQ1现货供应

形容一件事情的风险大小往往通过其容错率解释。而容错率在芯片制造的流程中通常为冗余性设计。冗余性设计简单来说,就是通过增加资源投入换取芯片的可靠性。芯片中存在冗余电路并不是浪费,因为芯片需要在面对未知任务的时候要做充分准备,减少特殊情况下宕机的可能性。芯片设计**对冗余电路做出解释:“我们可以定制系统在处理器和内存之间拥有足够的缓冲,这样即使内存被很大程度地加载,并且处理器和内存之间的事务流量有比较大的延迟,那么处理器可以覆盖许多事务问题”。一定的冗余缓存可以在处理大规模并行任务的时候不至于在内存溢出时宕机。此外,对于内存进行冗余性设计也可以做到同样的效果。TPS57112QRTERQ1现货供应

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