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集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。R2V4PX306R。 MMM65A-3X2。RG1608P-7321-D-T5-ND现货供应

SAK-TC233L-32F200FAC：适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+125°可编程HSM硬件安全模块）LM1117IMPX-5.0/NOPB现货供应SAK-TC234L-32F200FAB22+英飞凌原厂出来全新质量货，汽车级芯片。

MCU芯片，分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中，车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片，它跟消费级和工业级有何不同？什么样的芯片才能称之为车规级芯片？车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

SAK-TC212S-8F133FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为22+，属于代AurixTC21xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC21xL系列属于代TC2xxAurix。TC21xL系列产品配备133MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:133MHzTriCore具有DSP功能高达0.5MB的闪存，具有ECC保护64KBEEProm@125k周期高达56KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括数据速率增强型CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-80封装环境温度范围-40°...+150°芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。

SAK-TC214S-8F133FAB    英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为18+ 。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等，深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。EV2A16AMNYU35

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。RG1608P-7321-D-T5-ND现货供应

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。RG1608P-7321-D-T5-ND现货供应

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