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集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。SAK-TC234LP-32F200NAC22+英飞凌汽车级芯片，全新原装质量。RK73H2ETTD10R0F现货供应

按照使用功能可以分：GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”，也从功能角度来分的。按照集成度可以分：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了，里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式，后来在发展过程中就以特征线宽（设计基准）的尺寸来表述，比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。TUSB2046IBVFR现货供应RHFLVDS31AK1 RHFLVDS31AK1 ！

车规级芯片，汽车元件，车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化，车规级芯片起着至关重要的存在。车规级芯片的标准AECQ100针对有源（ActiveDevice）元件的要求AECQ200针对无源（PossiveDevice）元件的要求车规级芯片与手机芯片之间的区别1.一般的车辆使用时间在十年以上，车规级芯片的使用寿命相对于手机使用的寿命要长，手机一般使用寿命在四五年。2.车规级芯片要承受的温度范围一般在-40°C-150°C之间，而手机芯片只需满足0°C~70°C工作环境。3.车规级芯片比手机芯片的安全性要强很多，包括功能安全和信息安全，汽车芯片的数据校验更为严格，以防安全隐患。

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SAK-TC233LP-32F200FAB属于AURIX™TC23xL系列。其创新的多核架构基于多达三个**的32位TriCoreCPU，旨在满足比较高安全标准，同时显着提高性能。TC23xL系列配备了一个200MHz的TriCore、一个3.3V的单电压电源和一个强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂性、实现前列的功耗并显着节省成本。功能总结：SAK-TC233LP-32F200FAB具有200MHz/DSP功能的TriCore™2MB闪存，带ECC保护128KBEEROM@125k周期192KBRAM，带ECC保护16xDMA通道24x12bitSARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)传感器接口：4xSENT**的连接性：1xFlexRay、2xASCLIN、4xQSPI、6xCAN，包括数据速率增强型CANFD唤醒定时器单电源3.3VTQFP-100封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM（硬件安全模块）SAK-TC214L-8F133NAC英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为17+。SZMMBZ27VCLT1G现货供应

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    RHF200K01V是一款高性能的电阻器，具有200KΩ的电阻值。该型号采用金属膜电阻技术，具有高精度、高稳定性和低温漂移等优点，可在***的工业和电子应用中使用。该电阻器的额定功率为0.25瓦特，工作温度范围为-55℃至+155℃，可在恶劣的环境下稳定工作。该型号采用轴向引线封装，易于安装和维护。此外，该电阻器还具有防潮、防尘和防震等特性，可在恶劣的工作环境中保持稳定的性能。总之，RHF200K01V是一款高性能、高可靠性的电阻器，适用于各种工业和电子应用。RK73H2ETTD10R0F现货供应

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