倒装COB显示屏厂家直销

时间:2024年10月04日 来源:

COB(Chip on Board)技术较早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。轻松实现曲面安装,为创意显示提供更多可能。倒装COB显示屏厂家直销

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与分立LED器件相比,COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本,实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。在应用上,COB光源模块可以使安装生产更简单和方便,有效地降低了应用成本;在生产上,现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。河南全倒装COB显示屏厂家COB显示屏的高清显示效果能够吸引观众的眼球,提高品牌曝光度。

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COB(Chip on Board)显示屏和传统LED显示屏在结构、性能、应用等方面有一些明显的区别:1. 结构与技术,COB显示屏:COB技术是将LED芯片直接封装在电路板上,芯片间距非常小,形成一个整体的发光面。这种方法减少了中间环节,光损失较小。传统LED显示屏:传统LED显示屏使用SMD(Surface Mounted Device,表面贴装器件)技术,LED灯珠封装后再贴装在电路板上。LED灯珠和电路板之间有更多的中间材料和封装步骤。2. 画质与亮度,COB显示屏:由于芯片间距小,COB显示屏的像素密度高,适合高分辨率和近距离观看。光损失小,显示效果更均匀,色彩表现更佳。传统LED显示屏:像素密度相对较低,适合远距离观看。由于有更多的中间材料,可能会有一定的光损失,显示效果相对COB略差。

现在COB显示屏在屏幕显示行业运用越来越多了,客户也对COB显示屏有了一个初步的了解,比如知道其显示效果更好。那么除此之外,COB显示屏和LED屏的区别还有哪些呢?为什么使用COB封装技术的LED显示屏能这么受欢迎,我们这里就来解析一下。COB显示屏和LED屏的区别主要有4个方面,分别是技术、显示效果、防护性、耐用性存在明显差异。技术区别,COB显示屏采用Chip on Board技术,将LED发光芯片直接集成并封装在PCB基板上,形成整体封装结构,无支架和透镜结构,工艺更为精简。而传统LED显示屏则普遍采用SMD封装技术,LED发光芯片被封装在带有引脚或焊球的小型器件中,再通过表面贴装技术安装在PCB板上。适用于高级商场、奢侈品店,彰显品牌价值。

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COB封装和SMD封装方式对比,COB显示屏优点:点间距:这是衡量COB显示屏单位面积内LED灯珠数量的指标。康硕展COB点间距通常在P2以下,涵盖了多种不同数值,如P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等。优良显示:COB显示屏在显示细节和色彩还原方面表现出色,能够呈现出更真实、细腻的图像效果稳定发挥:LED芯片直接焊接在电路板上,外壳面罩防护性强,很好防撞击磕碰。同时COB工艺热阻率更低,寿命表现更好。超高清:与常规小间距显示屏相比,COB显示屏提供更高清的显示选项,特别是室内8K超高清应用,这得益于COB封装工艺和技术的进步。多用途:COB显示屏普遍应用于需要高分辨率、高亮度和高对比度的场合,如大型电视墙、室内和室外广告牌以及各种展示和监控环境。COB显示屏采用芯片直接贴片技术,具有高集成度和紧凑结构。一体式COB显示屏解决方案

适用于舞台背景、演唱会现场,营造视觉震撼效果。倒装COB显示屏厂家直销

COB显示屏跟LED显示屏的区别主要是在于产品的封装技术一文看懂COB封装和SMD封装、显示效果、耐用性倒装COB显示屏防护性能全方面升级、维护便捷性以及产品制造成本方面,当然,这里说的LED显示屏通常指的是使用SMD封装的LED显示屏。封装技术的不同,COB显示屏采用的是Chip on Board技术,它是直接将LED发光芯片集成并且封装在PCB基板上,通过特殊的高分子材料覆盖保护,没有常规LED显示屏封装的支架跟透镜结构,封装的过程更加精简。LED显示屏使用的是SMD封装,LED发光芯片通常被封装在带有引脚或者焊球的小型器件当中,这些器件通过表面贴装技术安装与PCB基板上,每个器件都是一个单独的发光像素点。倒装COB显示屏厂家直销

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