深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

线路板厂如何改进树脂塞孔工艺的质量问题？1、选用合适的塞孔油墨，控制油墨的存放条件和保质期；2、规范的检查流程，避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率，但是万分之一的几率也能导致产品报废，有时只因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然，检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨，但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高，也有许多不同的做法。采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔的目的是什么？1、提供一个平整平面；2、消除杂质进入导通孔或避免卷入腐蚀杂质；3、有利于层压时真空度下降过程；4、有利于制造精细线条；5、可以实现埋孔与盲孔的重叠可以实现任意层互联；6、可以提供更高的布线密度在孔上面贴装元件。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡。

树脂塞孔的机理为：在塞孔过程中，树脂与空气不停地接触，空气被包夹在树脂内，导致塞孔后停留在孔内。对于网版塞孔，由于树脂通过丝网时被分散，进入孔时又被合并，其塞孔气泡的数量相对铝片塞孔要多一些。而对于真空塞孔机，塞孔过程为真空状态，树脂不会与空气接触，树脂中不会包夹气泡，因而不会产生塞孔气泡。当然，所谓的真空并不是一定的，实际上还是有微量空气，且在树脂回收过程中，存在人工搅拌的动作，树脂中也会带入微量气泡。因此，树脂未经脱泡重复使用，真空塞孔也会存在少量塞孔气泡。

什么是PCB树脂塞孔？树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高，以及类似于气泡等顽固问题的有效解决，树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。树脂塞孔的作用是什么呢？

树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经有普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的质量，解决此类产品的相关工艺问题，真正用好并推广此类技术，实现更高技术难度PCB产品的制作。树脂塞孔的工艺方法是什么？真空树脂塞孔加工注意事项

相较于传统的方法，利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

树脂塞孔工艺的定义：树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。树脂塞孔工艺的流程：前工序--钻树脂孔--电镀--树脂塞孔--陶瓷磨板--钻通孔--电镀--后工序，树脂塞孔工艺的作用：树脂塞孔的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。深圳市精密PCB电路板树脂塞孔研磨技术

珠海市弘图电子有限公司在真空塞孔机，真空垂直塞孔机，真空选择性塞孔机，树脂塞孔加工一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司位于珠海市斗门区井岸镇珠峰大道新青科技园3号厂房西边二层E区，成立于2021-03-19，迄今已经成长为机械及行业设备行业内同类型企业的佼佼者。珠海弘图电子公司致力于构建机械及行业设备自主创新的竞争力，产品已销往多个国家和地区，被国内外众多企业和客户所认可。