选择性树脂塞孔机供应商

PCB线路板使用真空塞孔机的作用是什么？在设计PCB线路板的过程中中，虽然焊盘和过孔的尺寸会渐渐缩小，但是板厚没有按照比例降低的话，会增加过孔的纵横比，从而导致可靠性降低。由于激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，能够制造出更小的盲孔和埋孔。假如这些非贯通孔的直径为0.3mm，寄生参数将会是原来常规孔的1/10左右，明显加强了PCB的可靠性。因为采取了非通孔技术，所以PCB线路板布线的大通孔会更少，间距更大。剩余空间可用在大面积屏蔽，提升EMI/RFI性能。另外，更多的剩余空间也能应用在内层，对设备和关键网线进行部分屏蔽，进而提升电气性能。非直通孔的使用促使元件引脚更容易扇出，有助于高密度引脚器件(如BGA封装器件)走线，缩小布线长度，达到高速电路的时序要求。真空塞孔机是在真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。选择性树脂塞孔机供应商

真空树脂塞孔机的日常使用注意事项：1、塞孔机每周至少整理一次。设备上的灰尘必须用软布清洗。与难以去除的灰尘相比，需要使用弱酸性清洁剂。不要用乙醇或封闭液清洗塞孔机。2、经常检查过滤杯中的储水情况，不得将储水带入气缸；每次使用塞孔机时，都需要整理机器范围内的污垢，以确保未来资金投入使用没有任何损坏；吊坠及其操作设备不得放置在机械设备上，以确保主题活动轨道与滑轨道连接。3、当设备出现小故障时，不要单独拆卸零件，必须告知其技能专业的维护操作人员；机械设备长期不使用，必须清洗干燥、自然通风区域。4、在设备的日常保护中，不能拆卸机械设备部件，否则可能导致设备故障小；经常检测设备，确保机器能正常运行，不损坏成品。选择性树脂塞孔机供应商真空塞孔机可实现单片PCB生产成本降低8－15%。

PCB制板为什么要用真空塞孔机？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路；6、真空塞孔机是在真空环境下进行塞孔，能有效降低气泡所产生的不良问题。

真空塞孔机的制作流程是什么？制铝片--开油--油墨抽真空--装网版垫板--对位--设备抽真空--试印--检验--量产--分段固化--陶瓷磨板。真空丝印塞孔机是针对PCB行业制造的特殊专业设备，该设备适合于PCB盲孔树脂塞孔、小孔树脂塞孔，及小孔厚板树脂塞孔等。为确保树脂塞孔印刷无气泡产生，该设备采用高真空设计制造，真空室的真空值达到50Pa以下，同时真空系统及塞孔机在结构上均采用防振及强度高的设计，使设备运行更稳定。真空塞孔机是在真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。真空塞孔机的控制系统有什么特点？

真空塞孔机的操作流程：1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用真空塞孔机，刮刀硬度大于70度，速度要进行调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。真空塞孔机可以确保树脂塞孔印刷无气泡产生。珠海低能耗塞孔机供应商

真空塞孔机特别适合于PCB盲孔树脂塞孔，大小孔树脂塞孔，及小孔高纵横比树脂塞孔等。选择性树脂塞孔机供应商

真空塞孔机具体步骤操作及要求：1、磨板：要求：关喷砂段，开摇摆水洗，防止棕刚玉堵孔造成树脂塞孔不良。2、包蓝胶：目的：控制树脂入板边孔，防止影响后工序生产。方法：用蓝胶手工包三边的板边孔（挂在夹头的一边不包），蓝胶宽边对折将板两面的板边完全包住。（先用蓝胶宽边的一半包住板的一面，然后将蓝胶对折到板的第二面包住）要求：蓝胶要与板贴平整，再用手压平；板角至距板角2-3mm区域不要包住蓝胶，方便撕蓝胶好操作；切片处要用蓝胶两面包住。选择性树脂塞孔机供应商