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针座可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及针座座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。适用于对芯片进行科研分析，抽查测试等用途。针座是一种辅助执行机构，测试人员把需要量测的器件放到针座载物台(chuck)上，在显微镜配合下，X-Y移动器件，找到需要探测的位置。接下来测试人员通过旋转针座座上的X-Y-Z的三向旋钮，控制前部针座(射频或直流针座)，准确扎到被测点，从而使其讯号线与外部测试机导通，通过测试机测试人员可以得到所需要的电性能参数。测试完成后，针座于芯片分离，如果芯片不合格，则会在其**做上标记。甘肃贴片WAFER

在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，针座是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，针座将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。针座是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。甘肃贴片WAFER针座广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发。

针座氧化:通常针座是由钨制成的，它如果长期不用，针尖要形起氧化，针尖如果氧化，接触电阻变大,测试时参数测不稳，为了不使它氧化，我们平时必须保护好针座，把它放在卡盒里，存放在氮气柜中，防止针座的加快氧化，同时测片子时，用细砂子轻轻打磨针尖并通以氮气，减缓氧化过程。针尖高低不平(若针尖高度差在30UM以上):针座使用一段时间后，由于针座加工及使用过程中的微小差异导致所有针座不能在同一平面上会造成。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。

正确地使用针座，可有效地提高操效率，减少误操作造成样品和针座耗材的损伤、损耗。本文以针座的使用方法为例，为您讲解如何使用手动针座。主要包含了两部分的教学内容：如何使用显微镜观察和如何使用定位器将针座扎到待测点上。如何正确地使用显微镜、用显微镜观察待测样品。（1）打开显微镜光源，调节光源亮度。将待测样品（或待观察位置）移至显微镜光斑下。（2）确认显微镜调焦架处于行程中间位置，即调焦架的导轨对齐。若有偏差，可以通过旋转调焦架粗调旋钮对齐。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。

某些针尖位置低的扎伤AL层，对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路.某些针尖压痕太长，超出PAD范围，使PAD周围的铝线短路.所以平时我们操作时应找准接触点,把过行程设置为2～4MILS或70～100UM时，每个压点都有很清楚的针迹，然后再把过行程设置为0时，看清楚每个压点上都有轻轻的针迹，如果某些压点上没有针迹，就需要用镊子把这根针压下，如果某些压点上针迹太重，而需要有镊子把这根针往上抬一下，使针尖的高度差调在30UM以内，然后做接触检查，每根针与压点接触电阻应小于0.5欧姆，样片/样管测试是否OK，合格、失效管芯各测10遍，看重复性与稳定性。针座尖如果氧化，接触电阻变大。3.96WAFER加工

针座故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的。甘肃贴片WAFER

针座没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查针座的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗针座并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。甘肃贴片WAFER