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FPC线排采用的表层工艺处理一般是沉金，有时候有去锈。但去锈加工工艺不可以耐热，自然环境承受力比沉金差，二者价钱相仿，因而，绝大多数都选用沉金加工工艺了。除此之外，也有电镀锡喷锡等加工工艺，但FPC耐高温一般在280摄氏下列，而喷锡时候有300摄氏左右的溫度，并且随着锡膏强度较小，因此也非常少选用。运用FPC可较大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化、高靠谱方位发展趋势的必须。因而，FPC在航天工程、**、移动通信、笔记本电脑、电脑外接设备、PDA、数字相机等行业或商品上获得了普遍的运用。此外，它可以按照空间规划规定随意分配，并在三维空间随意挪动和伸缩式，进而做到电子器件装配线和输电线联接的一体化。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻。东莞自动化FPC欢迎咨询
根据柔性电路板的材质的特性及普遍应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。特性:1、短:组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。2、小:体积比PCB小。可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性。3、轻:重量比PCB(硬板)轻，可以减少较终产品的重量。4薄:厚度比PCB薄。FPC电路板可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。汕头品质FPC质量服务多层FPC是将3层或更多层的单面电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成的。
柔性线路板和印刷电路板的区别：柔性线路板即FPC也称软板。它是由柔性基材制成的，在基材上会采用聚酯薄膜或者聚酰亚胺，因为在制程中它具有可弯曲，轻薄，配线密度高，灵活度高等的优点。FPC能在使用上即使承受着成千上万的折叠弯曲也不会影响到导线，不会使导线收到损坏。三维组装上可以根据空间的布局要求随意的移动来实现，这达到了导线和元器件装配一体化的效果，具有印刷电路板所无法比拟的优势。印刷电路板即PCB也称印刷板是硬板，它不可弯曲和折叠。在电子工业里有着一定的主导作用。小到充电器，计算器，鼠标；大到医疗设备，通信设备，设备等电子设备系统基本上都需要使用到电路板。线路板的层数，工艺都是通过设计来决定的，这是影响到整个产品的成本和质量的，也是在商业合作与竞争中导致成败的原因。印制线路板的使用避免了人工接线的差错，在电子元器件和贴片，插件上可以实现自动化，这些较大的提升和保证了电子设备的质量，也提高了生产率，还便于维修。
定好位的覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序的加热温度是160～200℃，时间为1．5～2h(一个循环时间)。为了提高生产效率有几种不同的方案，较常用的是用热压机。把临时固定好覆盖膜的印制板放入压机的热板之间，分段重叠，同时加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体(油)、电加热等。蒸汽加热成本低，但温度基本上是160℃。电加热可以加热到300℃以上，但温度的分布不均匀。外部热源把硅油加热，以硅油为媒体方式进行加热可以达到200℃，而且温度分布均匀，较近使用这种加热方式的逐步多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较理想的，其设备价格高，压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算的。引入真空压机的实例也在不断增加。双面FPC制造工艺：除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。
FPC柔性线路板是比硬板线路板要方便很多的，很多产品需要线路板可以做到围绕产品旋转，这只有柔性线路板可以做到。电路板在行业里分为软板，硬板和软硬结合这三种结构的PCB板，被成为传统的电路板当是一直以来都常用的硬板，而柔性线路板主要是适用于各种显示器上面，摄像头模组和电池等产品。而选择柔性线路板的较终出发点是它可自由的弯曲，折叠和随设计可任意排列，它的组装和连线可完成一体化灵活，这一实现是符合设计中考虑到的空间布局的要求和三维空间和尺度上的移动理念的。再者FPC板是可以满足现在消费者对于产品的一个轻巧玲珑精致的想法的实现，因为它本身的重量就是很轻巧的，可以减少硬板出现的占据大量体积，这就满足了电子产品的小型化，高精密和高可靠性的方向发展。当然柔性线路板还可设计出具有可控的高电参数与传输先的特性，这些都是对特性阻抗、延时参数和电容电感等的性能。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次。重庆FPC品牌
为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。东莞自动化FPC欢迎咨询
FPC的焊接要领：烙铁头与两被焊件的接触方式。接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。东莞自动化FPC欢迎咨询