FPC行业标准

在柔性板设计中，材料的类型和结构非常重要。它主要决定着柔性板的柔软性、电气特性和其它机械特性等；对柔性板的价格起着重要的作用。我们必须在设计图纸中规定好所有的材料。为了起到更好的说明作用，建议用横截面示意图来表示柔性板的层压结构。FPC加工厂家可选的柔性覆铜介质和带胶的介质薄膜应该符合IPC-MF-150，IPC-FC-231和IPC-FC-232，或者符合IPC-FC-241和IPC-FC-232规定。这些IPC规范把各种材料按照自然特性分类出来。从众多材料中选择适合的材料必须考虑下列几点：1.潮敏特性；2.阻燃特性；3.电气特性；4.机械特性；5.热冲击特性。运用FPC可较大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化方位发展趋势的必须。FPC行业标准

FPC制造工艺：迄今为止的FPC批量制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。据涂布在线了解，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成第1层电路。在第1层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。机械FPC怎么样在过去十年中，柔性电路仍然是所有互连产品细分市场中增长较快的电路之一。

关于FPC柔性电路板，又称挠性板，是由在柔性介质表面制作有导体线路来组成，可以包含或不包含覆盖层。一般导体与柔性介质之间是用胶粘接的，尽管目前也有无胶铜箔材料。柔性板介质的介电常数比较低，可以给导体提供良好的绝缘和阻抗性能。同时柔性介质很薄并具有柔性，它同样具有良好的抗拉力、多功能性和散热性能。不像普通PCB（硬板），FPC 能够以很多种方式进行弯曲、折叠或重复运动。为了挖掘FPC 的全部潜能，设计者可以使用多种结构来满足各种需求，如单面板、双面板，多层板和软硬结合板等。

柔性印刷电路（FPC）采用光刻技术制造。制造柔性箔电路或柔性扁平电缆（FFC）的另一种方法是在两层PET之间层压非常薄（0.07mm）的铜带。这些PET层，通常0.05mm厚，涂有热固性粘合剂，并在层压过程中被活化。FPC和FFC在许多应用中具有几个优点：紧密组装的电子封装，需要在3个轴上进行电气连接，例如摄像机（静态应用）。在正常使用期间组件需要弯曲的电气连接，例如折叠手机（动态应用）。子组件之间的电气连接，以替换较重且较笨重的线束，例如汽车，火箭和卫星。电路板厚度或空间限制是驱动因素。FPC的特性:组装工时短，所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作。

PCB和FPC有什么样的区别？PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。微型FPC工程测量

FPC的特性:体积比PCB小。FPC行业标准

迄今为止的FPC批量制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。据涂布在线了解，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。FPC行业标准