云南软板FPC排线

时间:2022年03月07日 来源:

FPC柔性线路板是比硬板线路板要方便很多的,很多产品需要线路板可以做到围绕产品旋转,这只有柔性线路板可以做到。电路板在行业里分为软板,硬板和软硬结合这三种结构的PCB板,被成为传统的电路板当是一直以来都常用的硬板,而柔性线路板主要是适用于各种显示器上面,摄像头模组和电池等产品。而选择柔性线路板的较终出发点是它可自由的弯曲,折叠和随设计可任意排列,它的组装和连线可完成一体化灵活,这一实现是符合设计中考虑到的空间布局的要求和三维空间和尺度上的移动理念的。再者FPC板是可以满足现在消费者对于产品的一个轻巧玲珑精致的想法的实现,因为它本身的重量就是很轻巧的,可以减少硬板出现的占据大量体积,这就满足了电子产品的小型化,高精密和高可靠性的方向发展。当然柔性线路板还可设计出具有可控的高电参数与传输先的特性,这些都是对特性阻抗、延时参数和电容电感等的性能。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的普遍应用。云南软板FPC排线

FPC:是FlexiblePrintedCircuit的简称。FPC柔性线路板,也称为柔性电路板,是一种通过将电子器件安装在柔性塑料基板上来组装电子电路的技术,例如聚酰亚胺,PEEK或透明导电聚酯膜。另外,柔性电路可以是聚酯上的丝网印刷银电路。可以使用用于刚性印刷电路板的相同部件来制造柔性电子组件,允许电路板符合所需的形状,或在使用过程中弯曲。柔性电子器件的另一种方法提出了各种蚀刻技术,以将传统的硅衬底薄化到几十微米以获得合理的灵活性,称为柔性硅(约5mm弯曲半径)。福建软板FPC线路板工厂FPC的种类:单层FPC软板、双层FPC、多层FPC柔性板。

FPC电镀的厚度:电镀时,电镀金属的沉积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变化,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。在与柔性印制板有关的用途中,在同一条线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,较大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。在这里提出一个折中方案,对于镀层厚度均匀性要求高的部位标准严格,对于其他部位的标准相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高,而对于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。

FPC的基本结构:1、铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz1/2oz和1/3oz。2、基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种。3、胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。4、覆盖膜保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil。5、离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业。6、补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil。7、离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物。8、EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用较早使用较多的技术。

丝网漏印使用的油墨有环氧树脂型和聚酰亚胺型,都是双组分,使用前与固化剂混合,根据需要加入溶剂调整黏度,印刷后需进行干燥,双面线路可以光涂布一面进行临时干燥后,反过来再涂布另一面并进行临时干燥,曝光、显影之后再进行干燥固化。光致涂覆层的图形曝光需要有一定精度的定位机构,如果盘的大小是100um左右,覆盖层的位置精度至少是30~40弘m。如在图形曝光时所讨论的,装置的机械能力如果有保证,这种精度要求是可以达到的。但是柔性印制板在经过多道工艺加工处理后,由于其自身的尺寸产生伸缩或部分变形精度就很难达到较高的要求。显影工艺没有什么大的难题,精密图形要充分注意显影条件,显影液与抗蚀图形显影液一样都是碳酸钠水溶液,即使小批量生产也要避免与图形显影共用同一显影液。为了使显影后的光致涂覆层树脂完全固化,还必须进行后固化。固化温度会因树脂不同,而有所不同,必须在烘箱中固化20~30min。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。云南多层FPC柔性

柔性电路的常见应用是在计算机键盘中。云南软板FPC排线

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的,如果对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。云南软板FPC排线

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