重庆多层FPC制造厂家

FPC的焊接要领：1、焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。2、焊接时间及温度设置：A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒较为合适，较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。FPC的特性:重量比PCB(硬板)轻，可以减少较终产品的重量。重庆多层FPC制造厂家

双面FPC制造工艺：柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。吉林单面FPC线路板工厂运用FPC可较大的变小电子设备的容积和净重，可用电子设备向密度高的、实用化方位发展趋势的必须。

多层FPC柔性线路板有什么特点：多层FPC柔性线路板（多层柔性复合板）是由多层单面FPC或双面FPC组合而成的FPC，通过采用多层电路来实现更佳功能、更小、更轻。其特点是具有多种多样的构造，设计自由度较高。其中较常见的是基板与电缆结合为一体的“全聚酰亚胺”结构多层FPC。特点：1、每一层的基材都是聚酰亚胺，因此材料不存在温度特性差异，具有很高的通孔连接可靠性。2、基板与电缆一体化，因此不需要接头，适用于狭窄空间或轻型、小型设备。

感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制板所用设备相同，但是进行重合定位的夹具有所不同。柔性印制板FPC专属的图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作，使用起来十分方便。用定位销定位，由于柔性印制板FPC的收缩变形，一般耐显影液的喷淋压力。因此，喷嘴的结构、喷嘴的排列和节距、喷射的方向和压力都是非常关键的。由于显影液循环使用，会逐步发生变化，所以要经常对显影液进行检验分析，根据分析结果进行适当频率的定期更新。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的FPC。通常，用软性绝缘基材制成的FPC称为软性FPC或挠性FPC，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。在国外，软性PCB在六十年代初已普遍使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性FPC厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。FPC能在使用上即使承受着成千上万的折叠弯曲也不会影响到导线，不会使导线收到损坏。福建软板FPC制造工厂

FPC一般是长形的，两边设计方案成可插下的纤维状，可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。重庆多层FPC制造厂家

在柔性板中较常用、较经济的导体材料是铜箔。铜箔主要分为电解铜箔（ED，Electrodepositedcopper）和压延铜箔（RA，Rolled－Annealedcopper）。电解铜箔，是采用电镀方式形成。其铜微粒结晶状态为垂直柱状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作；但因为柱状结构易发生断裂，所以在经常弯曲时容易断裂压延铜箔，是柔性板制造中使用较多的铜箔。其铜微粒结晶呈水平轴状结构，它比电解铜更能适应多次重复挠曲。但是因为压延铜表面比较光滑，在粘胶的那一面需要特殊处理。重庆多层FPC制造厂家