甘肃智能搪锡机使用方法

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本发明涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制，如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进，所以本发明型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。如图1－图4所示，本发明提供一种搪锡喷嘴实施例。该搪锡喷嘴包括使设有出锡口11的喷嘴本体1，所述喷嘴本体1设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜c的弧形斜面10。搪锡机的锡膏制备方法通常包括以下步骤：熔化锡块：首先将锡块放入熔锡炉中熔化成液体状态。甘肃智能搪锡机使用方法

所述上同步带轮通过上连接压板固定于上转轴两端面，所述下同步带轮通过下连接压板固定于下转轴两端面。通过连接压板能够增加同步带轮的稳定性，防止运作时脱落。作为推荐，所述夹持机构包括与旋转机构连接的夹持气缸和夹爪。夹持气缸用于控制夹爪的松开和夹紧。作为推荐，所述定位机构包括定位柱，所述定位机构包括助焊剂定位结构和焊锡炉定位柱，所述助焊剂定位结构包括定位柱和用于推动定位柱的定位气缸。助焊剂定位结构需要定位时，定位气缸将定位柱拉回，定位柱会与下行的固定板接触抵接，完成定位，不需要定位时，定位气缸将定位柱往两侧推开。作为推荐，所述顶升装置包括顶升气缸，所述顶升气缸通过气缸固定座与下台板固定连接。顶升气缸通过缸固定座与下台板固定连接，使得顶升气缸固定更加牢固，运作时，顶升气缸中的活塞杆推动固定装置向上移动。作为推荐，所述固定件包括顶升板和定位圈，所述定位圈用于固定工装，所述顶升板固接于定位圈下方，且顶升板下端设有与顶升装置配合的连接接头。定位圈与绝缘定位板通过螺栓固定连接，定位圈的存在可以更好的将工装固定在固定件上，确保检测工序稳定性；连接接头的设计可以使得在顶升装置向上推动固定装置时更加稳定。浙江使用搪锡机报价热辐射原理在多个领域都有广泛的应用，对于提高能源利用效率、优化产品设计;

***电连接器选择的条件是：电连接器基座的绝缘材料的耐热性必须符合GJB3243的要求，即元器件应能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s，要能进行波峰焊和再流焊。造成电连接器绝缘材料变形的主要原因：★电连接器基座绝缘材料的耐热性不符合要求；★元器件引线搪锡工艺规范中的搪锡温度及时间设置和控制不当；★没有采取必要的散热措施；★引线或焊端的可焊性差，操作人员违规操作，延长搪锡时间和提高搪锡温度，致使高温扩散到电连接器的绝缘材料，造成绝缘材料变形。多芯电缆组件电连接器组装焊接应使用QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》。1）电缆连接器端子的搪锡应符合QJ3267的规定。2）导线、电缆与电连接器端子的手工焊接应符合QJ3117A的规定。对高密度电连接器镀金引线搪锡处理的工艺方法日趋完善：GJB128A、GJB548B作了明确规定，QJ3267规定了电连接器焊杯搪锡的工艺流程、操作要求和质量判据。1）规定（1）一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。（2）镀金引线用锡锅搪锡时，***次应在**镀金锡锅里搪锡，如果需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡。

有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5）搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时，对锅内焊料应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合金相图（176℃等温截面）为例，在含Sn量较多时，焊料中的Sn和Au容易形成针状AuSn4、AuSn2、AuSn等金属间化合物，在含金量较少的情况下，生成的AuSn4为多数；针状的AuSn4为脆性化合物，在测试、应用及试验的环境条件下极易脆断，导致焊接断裂失效。焊接时，Au与Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融状态的Sn-Pb合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常是用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需的时间来表示。各种金属在Sn-Pb焊料中的溶解速度见图11。从图11可以看出，在焊接过程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如图10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率随温度变化，在高温度下，6ms～7ms内，金的熔解和Au-Sn化合物的形成过程就可以结束。在直接焊接金镀层时，生成的Au-Sn合金层非常薄，当金的含量达到3%时，表面上焊点形成很好，但明显地表现出脆性，埋下**。必然带来结合部的性能变脆。在进行压接操作之前，需要对导线进行处理，包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具。

本发明采用以下技术方案：一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动，随后，夹持机构将工件牢牢夹住，随后滑动气缸开始运作，此时，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件从工装中拉出，随后，旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动180°，随后，定位机构拉回定位，滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。铝是一种高导电材料，在电解电容器中作为电极材料使用。然而，铝的机械强度较低。浙江使用搪锡机报价

金可能会导致众所周知的金脆裂现象，因此需要将其去除。甘肃智能搪锡机使用方法

ESAPSS-01-708）中提出：“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时，要避免采用金镀层。在任何情况下都不允许在金镀层上直接进行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安装和混合工艺印制电路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中强调：“绝不允许用锡一铅合金去焊黄金。如果陶瓷基片或器件的表面有镀金层或涂金层，则可以采取某种形式的机械打磨去金，以保证更好的焊接性能。”★2002年桂林电子科大周德俭与吴兆华教授在《表面组装工艺技术》中介绍，金在SnPb焊料中快速溶解，出现金向焊料的扩散溶蚀现象，并与焊料形成脆性的金属间化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠电子装联元器件焊接中规定必须用铅锡合金焊料，特别是在航天**行业的生产中，为防止金脆，镀金的引线和接线端子必经过搪锡处理。对镀金表面的处理问题已经明确提出，并作为禁（限）用工艺项目重点关注。国内外的**行业标准有关镀金表面去金的要求见表1。6.无须纠结的镀金引线/焊端除金处理尽管对于镀金引线及焊端在焊接前为了确保焊接质量必须进行除金处理，但实际上镀金引线及焊端需要预**行除金处理的元器件并不多，主要是电连接器镀金焊杯和个别片式器件的镀金焊端。甘肃智能搪锡机使用方法