晶圆缺陷检测设备的原理是什么？

岱美仪器技术服务2023-11-13

晶圆缺陷检测设备的原理是利用光学、电学、声学等不同的物理原理来检测晶圆表面和内部的缺陷。光学原理：晶圆缺陷检测设备利用光学原理，通过照射光源，观察晶圆表面的反射、散射、透射等光学特性来检测缺陷。常用的光学检测技术包括反射式和透射式显微镜、激光散斑、干涉等。电学原理：晶圆缺陷检测设备利用电学原理，通过测量晶圆表面或内部的电阻、电容、电感等电学特性来检测缺陷。常用的电学检测技术包括电阻率测量、电容测量、电感测量等。声学原理：晶圆缺陷检测设备利用声学原理，通过检测晶圆表面或内部的声波传播特性来检测缺陷。常用的声学检测技术包括超声波检测、声发射检测等。除了以上几种原理，晶圆缺陷检测设备还可以利用热学、磁学等原理进行缺陷检测。不同的原理适用于不同类型的缺陷检测，综合应用多种原理可以提高检测的准确性和可靠性。如有疑问可放心咨询，我们岱美可提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要！