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底部填充胶返修需要注意什么？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-07

底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，再去处理就比较困难。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-08

    底部填充胶返修就是把芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清理，此过程首先要清理芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-13

    东莞市汉思新材料小编提醒您：CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高级的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，如有疑问可放心咨询，我司可提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要。

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