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清洗芯片底部填充胶有什么注意事项吗？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-03

东莞市汉思新材料有限公司为您解答：在使用热空气对流加热时，要注意温度不可超越280℃，否则能够会招致BGA翘曲的发生或毁坏周边的元器件。

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东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-06-05

    清洗底部填充胶如果是在没有相关真空吸附装置时，也可采用摄子来完成BGA的取下，若BGA尺寸过大难以实施扭力时，可轻撬BGA一角使其从PCB上剥离取下，但切不可用力过度。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-06-09

    去除残留在PCB板上的胶水应注意避免伤焊盘。清洗时可采用MEK、IPA等有机溶剂，但不可直接浸泡焊盘或许是残留胶水。

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