东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-01
underfill底部填充胶是用在这些产品内部的,使用的人是看不到的,只有在维修拆机的时候才有可能看到,当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水,底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等数码产品上,他们对产品质量会有更高的要求。
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手机需要用到底部填充胶,因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品有防震的效果。东莞市汉思新材料专业研发底部填充胶多年,如有疑问可以电话咨询。
还有的就是FPC软线路板方面需要用到底部填充胶,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。
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