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bga封装大芯片要底部填充胶固定吗？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-03

东莞市汉思新材料有限公司小编为您解答：bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性。我司产品适用范围广，产品规格齐全，欢迎前来咨询。

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东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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芯片底部填充胶厂家品牌有哪些？
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-06-03

    需要。底部填充胶固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而极大地增强了衔接的可靠性。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-06-09

    bga封装本来就需要使用到底部填充胶，而底部填充胶主要起到补强和加固的作用。芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill),活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。

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BGA底部填充胶哪家好？
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