东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-04
需要注意底部填充胶的热膨胀系数,焊点的寿命取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。东莞市汉思新材料生产的底部填充胶受到广大用户的一致称赞,可放心选购。
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