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底部填充胶应用空泛的原因有哪些？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-09

活动型空泛——其中还存在着几种子类型，但所有这些空泛都是在底部填充胶(underfill)流经芯片和封装下方时发生，活动波阵面的前沿能够会包裹气泡而形成空泛。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-12

    水气空泛——这种类型的空泛是在底部填充胶(underfill)固化时遇上了基板除气排出的水气而发生。这种状况通常发作在有机基板中。东莞市汉思新材料生产的底部填充胶受到广大用户的一致称赞，可放心选购。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-14

    流体胶中气泡发生空泛——在材料供给商包装好的流体胶材料中很少呈现气泡，因为大部分的供给商都很注重封装材料的无气泡化。

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