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芯片底部填充胶返修需要注意什么？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-06-05

底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg有关。添加了无机填料的底部填充胶由于固化后胶体强度大，附着在线路板上很难清理，所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。

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芯片底部填充胶厂家品牌有哪些？
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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-06-05

    和固化要求-样，为了保护元器件，芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg高，胶体在100~150°C的操作温度下难以清理。东莞市汉思新材料专业研发底部填充胶多年，如有疑问可以电话咨询。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-06-11

    Tg温度低易于清理，但是Tg太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg建议控制在60~85°C之间较好。

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