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底部填充胶怎么使用？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-21

底部填充胶施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉，施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-22

    东莞市汉思新材料小编为您解答：底部填充胶使用时要以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的优异流动。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-25

    使用底部填充胶时，要在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中，为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。

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