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东莞市汉思新材料的underfill胶是不是底部填充胶呢?
东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-14
对的,东莞市汉思新材料的underfill胶会利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
本回答由 东莞市汉思新材料科技有限公司 提供
简介:专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶,秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念,欢迎洽谈!
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