东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-14
对的,东莞市汉思新材料的underfill胶会利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
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