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东莞市汉思新材料的underfill胶是不是底部填充胶呢?

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-14

对的,东莞市汉思新材料的underfill胶会利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介:专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶,秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念,欢迎洽谈!
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-15

    是的,底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-19

    没错,underfill又称底填胶,适用于低温焊接封装。东莞市汉思新材料的底部填充胶就可以兼顾导热性能和散热性能,同时具有流动性好、耐冲击、固化快、环保等一系列优点。

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