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底部填充胶重要吗?

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-08

底部填充胶用于BGA,CSP和Flipchip底部填充制程,能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介:专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶,秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念,欢迎洽谈!
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-08

    东莞市汉思新材料小编为您解答:在消费电子、汽车电子、智能家居等制造领域中,底部填充胶在其中发挥了不可或缺的重要作用,需要的可以直接在网上搜索并咨询我们公司。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-13

    底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。

  • 助芯片国产化提速
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