东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-08
底部填充胶用于BGA,CSP和Flipchip底部填充制程,能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
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