东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-16
东莞市汉思新材料底部填充胶的产品线丰富完备,作为单组分环氧树脂灌封材料,绿色环保,优势明显,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,可用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,在智能手机的制造中,往往能发挥举足轻重的作用。
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在当前倒装芯片具有挑战性的尺寸上,东莞市汉思新材料HS700系列底部填充胶已实现完美的流动性,毛细速度快,可形成一致和无缺陷的底部填充层,并具有优异的耐冲击性能和抗湿热老化性,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
东莞市汉思新材料底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度,芯片生产制造的后顾之忧就减少了一份。
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