芯片底部填充胶哪家好？

东莞市汉思新材料科技有限公司2022-02-15

底部填充胶是一种单组份、快速固化的改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的可靠性。利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。广泛应用到航空航天，军产品，汽车电子，智能产品，3c消费类电子产品中。 Hanstars汉思HS610系列低温黑胶是单组分环氧胶、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组，镜头模组等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。低温黑胶主要应用于：粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。 Hanstars汉思HS8000 SMT贴片红胶是一种单组份、高温固化的环氧胶粘剂，用于印刷线路板上SMD贴片电子元件粘接，HS8000具有优良的触变性，适用于SMT贴片机中速点胶，固化后粘接强度高。特别应用于LED元件,和玻璃二极管粘接。汉思HS8000贴片红胶应用及特点：不易拖尾，应用范围广，粘附性强，特殊配方，用于难粘接元件，低吸潮性。耐高温:可过波峰焊，不掉件. Hanstars汉思HS2000系列导热胶水是单组份、可自然常温固化和加热固化，中速固化、触变性中低粘度、可流动、可快速渗透到25μm以下的空隙中、强劲的粘接能力、优异的保管稳定性、超高导热率的，低固化收缩、满足不同通用性的被粘接基材等优异的性能。施胶工艺性能好，易流平，不漏胶。固化后胶体机械性能优异，拉伸模量高，剪切强度好。在高低温条件下热膨胀系数小。主要用于：聚光光伏、热电半导体、LED及导热可靠性要求较高的模组领域等电子电器产品。