东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-18
东莞市汉思新材料小编为大家整理了相关资料提供参考:首先,PCBA的胶材须安全无腐蚀,符合欧盟RoHS指令的要求,对多溴二苯醚(和多溴联苯在材料中的含量严格限制,对于含量超标的电子产品禁止进入市场。
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BGA及类似器件的填充胶比重须符合产品特点,传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大,不宜用于细小填充间隙的产品上,否则会影响到生产效率。
影响底部填充时间的参数有多种,一般胶水的粘度和器件越大,填充需要的时间越长;填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好,可以缩短填充时间。对于粘度较大流动性较差的胶水,为提高填充速率,可以将基板预热至60-90℃左右。
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