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挑选底部填充胶要注意什么？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-20

注意热膨胀系数（CTE）。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-22

    注意玻璃转化温度（Tg）。Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg以下温度和Tg以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-23

    东莞市汉思新材料底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。

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